비에프테크
  • TECHNOLOGY FOR THE FUTURE
  • 비에프테크는 귀사의 미래기술을 설계해드립니다.
  • 4.5G Packing Inspection Machine
  • 목록

본문

  • 개요 및 목적
  • 연마면의 품질 보증을 위해 연마량을 측정을 하고 이를 보정할 목적으로 광학적 방법으로 연마량을 측정한다. 본 측정에서 는 연마량 뿐만 아니라 Chipping, Crack, Broken, Crack 등을 같이 검출한다. 

  • 상세내용
  • 4.5G Packing Inspection Machine

    Glass size

    750mm×650mm x0.2~0. 8mm(T)

    Inspection area

    8 outside of panel 

    Specification of Inspection

    Sheet size tolerance ≤±15μm

    Edge grinding tolerance(mark base)≤±15μm

    Burr/Broken/Chipping/Crack size≥50μm*50μm

    tact time 

    (750mmx650mm) : ≤ 30 seconds 

    equipment size 

    ≤ 3000 * 4000 * 2800 mm (L * W * H) 

    pass line height 

    1500mm 

    equipment unit 

    input、inspection , output unit