비에프테크
  • TECHNOLOGY FOR THE FUTURE
  • 비에프테크는 귀사의 미래기술을 설계해드립니다.
  • MASK USC
  • 목록

본문

  • 개요 및 목적
  • Mask USC는 설비는 LCD, OLED 제조공정 중 노광 공정에서 Photo mask 표면의 부유성 이물을 초음파 Air에 의한 비접촉 방식으로 세정하는 설비입니다. 

  • 상세내용
  •  Mask USC

     Application of mask

     max. weight of mask 35 Kg 

     Cleaning area

     Top side : 590 mm x 860 mm(100%)

     Bottom side : 480 mm x 750 mm(88.36%)

     Size & Thickness

     frame size & thickness : 590 mm x 860 mm & 37 mm, 22 mm

     mask size & thickness : 486 mm x 756 mm & 100 um

     Tact time

     120 sec

     Equipment size

     3,300mm(L) x 2,000mm(W) x 2,000 mm(H)

     Pass line height

     1600mm