비에프테크
  • TECHNOLOGY FOR THE FUTURE
  • 비에프테크는 귀사의 미래기술을 설계해드립니다.
  • Pad Cleaning
  • 목록

본문

  • 개요 및 목적
  • LCD/모듈 공정과정에서 부착 전에 이물 제거 및 부착력 향상을 위해 세정하는 장비

  • 상세내용
  •  

    소형

    중형

    대형

    Size

    18.5" ~37"

    26" ~47"

    26" ~55"

    Type

    Horizontal

    Horizontal 

    Horizontal 

    Tact Time

    13.5sec/37"

    14sec/47"

    15sec/55"

    Remark

    cleaning tool : cleaning cloth with IPA or acetone.

    cleaning are of gate : 1 set or 2 sets (user option)